長(zhǎng)電科技11月17日在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，公司持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能結(jié)構(gòu)調(diào)整，已持續(xù)加大在5G通信、高性能運(yùn)算、汽車(chē)電子和高性能存儲(chǔ)領(lǐng)域的產(chǎn)能擴(kuò)張，積極投入到先進(jìn)封裝和高端測(cè)試領(lǐng)域，尤其在汽車(chē)電子行業(yè)補(bǔ)足公司產(chǎn)能短板和在chiplet技術(shù)領(lǐng)域，緊跟市場(chǎng)和需求，抓住新技術(shù)客戶量產(chǎn)機(jī)遇。通過(guò)持續(xù)聚焦在高附加值和高門(mén)檻領(lǐng)域，推動(dòng)公司收入結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。

公司今年在測(cè)試領(lǐng)域的資本開(kāi)支較去年顯著提升，引入更多的5G射頻，汽車(chē)芯片，高性能計(jì)算芯片的測(cè)試業(yè)務(wù)，支持公司測(cè)試業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。今年3季度公司測(cè)試領(lǐng)域收入增長(zhǎng)進(jìn)一步加速，同比增長(zhǎng)接近30%。