上一代設(shè)備訂單，還沒給 中芯 發(fā)貨……新一代EUV光刻機(jī)，又確定量產(chǎn)時(shí)間了？

在傳統(tǒng)PC互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，普通用戶對芯片廠商的知悉，主要停留在 英特爾（Intel）、超威半導(dǎo)體（AMD）、英偉達(dá)（NVIDIA）等，幾家“巨頭型”的半導(dǎo)體科技公司。

延伸到了移動互聯(lián)網(wǎng)，則凸顯了 聯(lián)發(fā)科、華為海思、高通驍龍、蘋果芯片出眾表現(xiàn)。

實(shí)際上，超威半導(dǎo)體（AMD）旗下晶圓制造部門拆分，造就了格芯代工業(yè)務(wù)以外，能夠自主研發(fā)設(shè)計(jì)+自主生產(chǎn)制造晶圓芯片的佼佼者，顯然也只有英特爾、三星……

基于市場全球化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，高通、華為海思、蘋果公司等，參與到了先進(jìn)芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，然后交付訂單給臺積電等晶圓代工廠商。

對外提供晶圓芯片制造的臺積電，產(chǎn)線設(shè)備安裝了配套EDA軟件，并采購日企JSR供應(yīng)的光刻膠材料、泛林半導(dǎo)體等美企的產(chǎn)線設(shè)備。

顯得相對更受關(guān)注的，則是ASML供應(yīng)的深紫外（DUV）光刻機(jī)，以及更高效率生產(chǎn)7nm及更先進(jìn)工藝芯片的極紫外（EUV）光刻機(jī)。

然而，張汝京先生主導(dǎo)創(chuàng)辦的上海中芯國際，2018年籌劃展開合作、正式向ASML訂購的一臺EUV光刻機(jī)，卻至今沒有“如期”交付訂單……

企業(yè)總部位于荷蘭某個(gè)小鎮(zhèn)的、歐企ASML方面給出的解釋是：

一臺實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)化的極紫外EUV光刻機(jī)，包含了數(shù)百個(gè)核心元器件、近十萬個(gè)精密零部件，ASML也依賴其它歐企、美企、日企的供應(yīng)合作，核心技術(shù)也受到了“限制”？

時(shí)間來到了2022年11月中旬，參與了英特爾主導(dǎo)的EUV LCC技術(shù)聯(lián)盟、成功實(shí)現(xiàn)了EUV技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的ASML，正式確認(rèn)了新一代EUV光刻機(jī)的出貨時(shí)間。

是的，ASML已確認(rèn)：新一代EUV光刻機(jī)，準(zhǔn)備出貨了。

2022年11月15日，ASML現(xiàn)任CEO彼得·溫寧克（Peter Wennink），在韓國首爾召開的相關(guān)發(fā)布會上，進(jìn)一步披露了新一代High-NA EUV光刻機(jī)設(shè)備的應(yīng)用進(jìn)展。

首先是時(shí)間：初步預(yù)計(jì)在兩年后的2024年，此前預(yù)定了的晶圓廠商客戶，將陸續(xù)部署ASML方面“打磨”多年、所謂的新一代High-NA EUV光刻機(jī)。

其次是售價(jià)：ASML現(xiàn)任CEO彼得·溫寧克，親自給出了暫定3億至3.5億歐元的報(bào)價(jià)。也就意味著，一臺High-NA EUV光刻機(jī)，售價(jià)約合21億至25億元人民幣左右。

實(shí)際上，上一代深紫外DUV光刻機(jī)，通過多重曝光技術(shù)等流程，也可以制造出7nm工藝級別的芯片：臺積電第一代7nm工藝芯片訂單，便是基于DUV光刻機(jī)產(chǎn)線交付的。

不過，到了相對更先進(jìn)的5nm、4nm工藝，現(xiàn)階段的商用化量產(chǎn)方案中，則需要使用新一代極紫外EUV光刻機(jī)了。

也就是說，得益于新一代EUV光刻機(jī)13.5nm波長的極紫外光源方案，替代了上一代DUV光刻機(jī)193nm波長的深紫外光源“多重曝光”，效率提升、良率更高、成本更低！

同樣的是，ASML正式確認(rèn)2024年交付訂單的、更加先進(jìn)的High-NA EUV光刻機(jī)，相對于上一版本普通NA EUV光刻機(jī)，數(shù)值孔徑NA從0.33提升到了0.55的級別！

外界顯然需要認(rèn)識到，技術(shù)確實(shí)是在進(jìn)步的：包括了臺積電、英特爾、三星等在內(nèi)的晶圓廠商，通過High-NA EUV光刻機(jī)，可以直接制造3nm工藝的芯片。

倘若套用“多重曝光技術(shù)”方案的話，則可以進(jìn)一步量產(chǎn)制造2nm工藝、乃至1nm工藝級別的芯片！

當(dāng)然了，多重曝光技術(shù)，意味著更高的成本……

尤其是，可以直接量產(chǎn)制造的3nm工藝，都讓很多半導(dǎo)體企業(yè)忌諱莫深：

無論是新一代High-NA EUV光刻機(jī)設(shè)備，還是半導(dǎo)體晶圓廠商的代工費(fèi)用，成本都是極高的！

一方面是，基于晶體的芯片疊加、芯片拼接方案，正在成為更多芯片研發(fā)企業(yè)的設(shè)計(jì)方向之一；不再盲目地依賴芯片工藝迭代、單顆芯片集成更多晶體管的性能提升。

另一方面，消費(fèi)級的電子設(shè)備產(chǎn)品，似乎不可避免地進(jìn)入了，一個(gè)可能是階段性的疲軟時(shí)期？最為直觀的是，人們不再“不計(jì)后果”的逢新必?fù)Q了。

華為技術(shù)旗下高端Mate系列供不應(yīng)求，顯然并不是整個(gè)市場行業(yè)的完整縮影。

而且，2022年度發(fā)布了同一代的四款機(jī)型、其中兩款搭載上代A15芯片的蘋果公司，也不斷傳出了要求供應(yīng)商“砍單”的行業(yè)消息。

更別不要什么，所謂的“全球第一大智能手機(jī)”廠商——三星，同樣“砍單”3000萬部，以應(yīng)對2023年的市場需求“波動”舉措了。

ASML已確認(rèn)，新一代EUV光刻機(jī)，準(zhǔn)備出貨了。說明技術(shù)方案已經(jīng)確定了，然后呢？就算如ASML現(xiàn)任CEO彼得·溫寧克所言，所謂的“領(lǐng)先EUV對手幾十年時(shí)間”……

更尖端技術(shù)的EUV光刻機(jī)，還能賣給誰？

要知道，僅僅是晶圓芯片代工廠商的臺積電，一份業(yè)內(nèi)盛傳的尋求提高代工費(fèi)用，就遭到了包括其“大客戶”蘋果在內(nèi)，多家“巨頭型”企業(yè)的嚴(yán)厲拒絕！

技術(shù)成功應(yīng)用于一定份額的市場化 ，必然是走出“實(shí)驗(yàn)室”的關(guān)鍵性因素。

當(dāng)智能手機(jī)等消費(fèi)級電子產(chǎn)品、商用款高端芯片的售價(jià)拉高，或晶圓廠商“受累于”基礎(chǔ)材料、新一代EUV光刻機(jī)設(shè)備的售價(jià)因素，導(dǎo)致芯片的代工費(fèi)用飆升，后果……？

很顯然，這不是一個(gè)表現(xiàn)良性的循環(huán)。

也就不難理解了：

為什么ASML不斷尋求面向臺積電以外、更多中國企業(yè)出貨EUV級別的光刻機(jī)設(shè)備？并且，還過于令人驚詫的，“強(qiáng)硬”拒絕“了小美”，所謂停止供應(yīng)DUV光刻機(jī)的要求？

盡管也不能排除，ASML也有其它的自身考量等，而不僅限于受到“小美”的施壓……

新一代High-NA EUV光刻機(jī)，2024年開始交付！

每臺售價(jià)高達(dá)3.5億歐元（約合25億元人民幣）。

拭目以待，這次“技術(shù)迭代”，能否如ASML所愿。

作者：蔡發(fā)濤 | 今日頭條號內(nèi)容