AMD已經(jīng)正式推出了基于Zen 4架構(gòu)的第四代EPYC Genoa CPU，我們第一次看到了它的裸片。世界上最強(qiáng)大的數(shù)據(jù)中心CPUAMD EPYC Genoa內(nèi)核照片已經(jīng)解密，包含多達(dá)12個(gè)Zen 4芯片，有96個(gè)核心。

AMD公布了其96個(gè)核心的頂級(jí)SKU配置，其芯片數(shù)量甚至比以往任何時(shí)候都多。AMD通過(guò)在其Genoa芯片中加入總共12個(gè)CCD來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。每個(gè)CCD將具有基于Zen 4架構(gòu)的8個(gè)內(nèi)核。

正如我們?cè)贏MD Ryzen 7000 CPU上看到的那樣，該公司似乎正在為其EPYC Genoa CPU使用相同的鍍金CCD和IOD，這將通過(guò)IHS改善導(dǎo)熱性，IHS比上一代EPYC CPU上的IHS大得多。

下圖中只展示了帶有12個(gè)CCD的頂級(jí)SKU，我們知道該系列中還有8個(gè)CCD和4個(gè)CCD的SKU。

據(jù)Hardwareluxx的編輯Andreas Schilling說(shuō)，AMD EPYC Genoa”Zen 4″CPU的IOD尺寸大約為419.1mm2（16.07 x 26.08）。AMD Ryzen 7000的IOD尺寸為122mm2。與消費(fèi)級(jí)芯片相比，這個(gè)尺寸幾乎增加了3.4-3.5倍，但這是意料之中的，因?yàn)閿?shù)據(jù)中心CPU支持12通道內(nèi)存接口，以及大量的IO，如128條PCIe Gen 5.0通道。

AMD EPYC 9004 Genoa”Zen 4″CPU基于5納米Chiplet架構(gòu)，我們?cè)赗yzen 7000和Radeon 7000產(chǎn)品上看到過(guò)該架構(gòu)。該CPU的IPC增加了14%，比消費(fèi)者的Zen 4部件增加了1%。小幅提升的原因是Geomean數(shù)據(jù)，與Ryzen芯片以消費(fèi)者為中心的工作負(fù)載相比，它采取了更大的工作負(fù)載。5納米工藝節(jié)點(diǎn)使用了第四代FinFET技術(shù)，加強(qiáng)了金屬堆疊，并對(duì)高性能進(jìn)行了優(yōu)化。

標(biāo)準(zhǔn)的Zen 4陣容將擁有多達(dá)12個(gè)CCD，96個(gè)內(nèi)核和192個(gè)線程。每個(gè)CCD將配備32MB的L3緩存和每個(gè)核心1MB的L2緩存。EPYC 9004 CPU將包含最新的指令，如BFLOAT16、VNNU、AVX-512（256b數(shù)據(jù)路徑）、57b/52b的可尋址內(nèi)存，以及帶有更高帶寬（芯片到芯片互連）的內(nèi)部AMD Gen3 Infinity Fabric架構(gòu)的更新IOD。這為快速的CPU互連提供了多達(dá)四個(gè)32Gb/s的插座到插座的結(jié)構(gòu)。與前一代Infinity Fabric設(shè)計(jì)相比有了1.9倍的性能改進(jìn)。

AMD將其Zen 4核心+二級(jí)緩存與英特爾Ice Lake-SP（Sunny Cove）核心+二級(jí)緩存進(jìn)行了比較。根據(jù)細(xì)節(jié)，Genoa的面積減少了40%，同時(shí)提供了比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高48%的能源效率。AMD EPYC Genoa”Zen 4″CPU標(biāo)志著服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域新革命的開(kāi)始。相比前作，AMD提供的性能和價(jià)值是顛覆性的，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)他們?cè)?017年推出的第一代EPYC Naples陣容。